高通骁龙895+将由台积电代工!并采用4nm工艺制程!

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TTN 谈谈网

据IT之家报道,@IceUniverse 在推特上表示高通骁龙888的继任者骁龙895预计将会搭载 4nm 工艺打造!同时,高通骁龙895芯片将会有两个版本,分别是骁龙895标准版以及骁龙895+加强版!

@IceUniverse 同时也在推特上发推文表示,骁龙895标准版将会通过 Samsung 的 4nm 工艺(4nm LPE)代工生产,而骁龙895+ 加强版则交由台积电(TSMC)的 4nm 工艺代工生产!不过需要一提的是,Samsung 的 4nm PE 其实只是 5nm LPA 方案改名而来,因此在性能表现上差别不大!

据悉,因为新冠肺炎疫情肆虐的缘故,全球目前正面临芯片大短缺;同时,台湾地区由于新冠肺炎疫情爆发的缘故,台积电也被迫降低工作人数上限,进而影响产量。悉知,目前台积电的订单已经爆满,不仅手机芯片难求,就连CPU、GPU的芯片也处于短缺的阶段!因此,早前高通才会转向让Samsung成产骁龙888芯片。

不过由于Samsung 5nm工艺制程的技术似乎不必台积电来得好,因此才会有高通想要在骁龙895+加强版芯片继续找回台积电来生产吧?


资料来源:IT之家

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